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碱性Sn-Ag合金镀液配方

放大字体  缩小字体发布日期:2014-05-20  浏览次数:738
核心提示:特性:本品组成成分简单,容易管理,由于本品含有两种络合剂(焦磷酸钾、碘化钾),避免了Sn2+的氧化和水解,避免了银的接触置换反

特性:本品组成成分简单,容易管理,由于本品含有两种络合剂(焦磷酸钾、碘化钾),避免了Sn2+的氧化和水解,避免了银的接触置换反应,镀液放置三个月以上仍能保持澄清,具有较好的化学稳定性,使用该镀液可以得到接近共晶成分的sn-Ag合金镀层,通过调整镀液组成和电镀工艺参数,本品可以得到银含量在4%~81%之间的Sn-Ag合金镀层。

用途与用法:本品主要应用于电子元件及电路板制造业。

碱性Sn-Ag合金镀液的电镀方法:采用碱性Sn-Ag合金镀液,控制电镀的阴极电流密度为0.05~5A/dm2,在室温下进行。

配方(g):

碱性Sn-Ag合金镀液配方表

制作方法:将各组分溶于水混合均匀即可。

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