申请号 201510713233. 0 申请日 2015. 10. 28 申请人 南京信息工程大学 地址 210044江苏省南京市浦口区宁六路 219号 发明人 江凡 邵绍峰 吴红艳 专利代理机构南京纵横知识产权代理有限 发明名称 一种脉冲反向电沉积厚钨涂层的方法 摘要 本发明公开了一种脉冲反向电沉积厚钨涂层 的方法，包括以下步骤：预处理;熔盐配置;脉冲 反向电沉积;超声清洗;本发明在提高电沉积效 率的同时未改变钨涂层的表面质量，钨涂层的表 面粗糙度得到控制，制得的厚钨涂层表面结构紧 密，平整性好，无裂纹;采用了脉冲反向技术，与 单相脉冲电沉积技术相比，反向电流引起高度不 均匀的阳极电流分布会使镀层的凸出部分被强 烈溶解而整平，使阴极表面金属离子浓度迅速回 升，减小浓差极化，故本发明制备的钨涂层表面更 加平整，电沉积效率增加。脉冲反向电沉积l〇h 制得的钨涂层的厚度达到220 u m，表面粗糙度为 6. 673 um ;脉冲反向电沉积技术在提高电沉积速 率的同时并没有降低涂层的表面质量。 |
