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线材镀银工艺

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-21  浏览次数:804

(1)工艺流程

 

线卷上放线轮架一化学除油一热水洗一水洗一阴极电解除油一阳极电解除油~热水洗一水洗一化学酸洗一水洗一水洗一预镀铜一热水洗一水洗一预镀(浸)银~镀银~水洗一水洗一化学钝化或浸防变色膜一干燥一收线卷。

 

镀银也是在电子电镀中应用较多的一种工艺,由于银有比铜更正的标准电极电位,因此镀前的处理就更加要多一些工艺,除了预镀铜外,还要预镀银来防止接触镀层的产生而导致的结合力不良。为了节约电源和简化工艺,也可以采用预浸银工艺。

 

(2)预镀银

 

①两次预镀法。为了保证预镀银质量,可以采用两次预镀工艺。

 

a.第一次预镀

 

氰化银钾

2.5g/L

阴极电流密度

0.1~0.5A/dm2

氰化钾

75g/L

电压

6~12V

氰化铜

15g/L

阳极

镍板或不锈钢板

温度

室温

  

   b.第二次预镀 

 

氰化银钾

9.5g/L

阴极电流密度

0.1~0.5A/dm2

氰化钾

75g/L

电压

6~12V

碳酸钾

15g/L

阳极

镍板或不锈钢板

温度

室温

  

   第一次预镀中加入铜离子,是利用同离子效应来阻滞铜与银离子的置换过程。

 

   ②一次预镀法 

 

氰化银钾

l.5g/L

阴极电流密度

0.1~O.5A/dm2

氰化钾

25g/L

电压

6~12V

氢氧化钾

20g/L

阳极

镍板或不锈钢板

温度

室温

  

   一次预镀法因为主盐浓度很低而有很好的分散能力,同时沉积速度也较快,适合于线材上预镀用。

 

   (3)预浸银

 

   预浸银根据所用银盐的不同而有多种配方,常用的几种见表。

 

预浸银的组成

组成成分/(g/L)

   氯化物型

   硝酸盐型

   氰化钾型

   氰化钠型

氯化银

   7

 

 

 

硝酸银

 

   7.5

 

 

氰化银

 

 

   5.6

   7.5

氰化钠

   10

 

 

   15

氨水

 

   75

 

 

硫代硫酸钠

 

   105

 

 

氰化钾

 

 

   3.5

 

温度/℃

   30~40

   室温

   室温

   室温

 

需要注意的是采用浸银工艺时,基材如果是铜材,可以在前处理后直接浸银,如果是钢铁,则需要预镀氰化铜后才能进行。另一个重要的提示是预镀或预浸银工艺要与其后的镀银工艺相配套。当采用的镀银是无氰镀银时,比如硫代硫酸盐镀银,就要采用碗代硫酸盐为络合剂的浸银预镀银,否则不能不加清洗地由预镀或预浸槽直接进入镀银槽。

 

(4)电镀银

 

在完成预镀或预浸银以后,就可不加清洗地进入镀银工序,但是需要注意的是,预镀和电镀是相同的络合剂才能直接进入镀槽,否则要充分清洗后才能再入电镀槽。目前从质量和管理上的方便,多数仍然采用氰化物体系的预镀(浸)和电镀工艺

 

镀厚银用的工艺如下:

 

氰化银

40g/L

温度

40℃

氰化银钾

ll0g/L

电流密度

l~4A/dm2

碳酸钾

30g/L

   这一工艺因为主盐浓度较高而可以用于线材电镀过程,但走线速度较低,只有3~5m/min。

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