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孔金属化的工艺流程

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-21  浏览次数:736

双面板的孔金属化工艺流程如下:印制线路板一钻孔一去钻污一清洗一活化一清洗一解胶一清洗一化学镀铜一清洗一电镀铜一清洗一干燥~图形印刷(光致抗蚀膜)一第二次镀铜(图形电镀)一清洗一图形保护一电镀锡一清洗一去掉抗蚀膜一蚀刻一退锡一清洗一千燥一检查一进入后工序。

 

以上是所谓减成法(也叫减法)图形电镀印制线路板的制作工艺流程。实际上在第一次镀铜后,孔金属化的工作就已经完成了,但就双面印制线路板的制作而言,则还要在完成后工序(比如镀镍、金,镀银,热镀锡和热风整平等)以后才是全工序的完成。

 

还有一种加成法(加法)是廉价生产双面印制线路板的工艺。这种工艺不用有铜箔的基板,在材料成本上比减法低。其后的工艺流程也简单许多:无铜树脂板一钻孔一图形印刷(抗镀膜)一活化一清洗一解胶一清洗一化学镀铜一清洗一干燥一检查一进入后工序。

 

这一方法是完全依靠化学镀铜技术在树脂基板上镀出线路图形,并且只能让化学镀铜在没有抗镀膜的线路上沉积。同时要求化学镀铜工艺有良好的物理性能,比如低脆性、厚镀层性和低电阻率等。因为全加成法没有利用电镀技术,是完全的化学镀制成的双面印制线路板。

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