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常用连接器电镀工艺:镀银

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-21  浏览次数:899

连接器的铜制件大多数采用镀银来提高表面导电能力。

 

氰化银

35g/L

光亮剂A

l5mL/L

氰化钾

60g/L

光亮剂B

30mL/L

碳酸钾

15g/L

温度

20~25℃

游离氰化钾

40g/L

阴极电流密度

0.5~1.5A/dm2

 

现在电子工业采用的镀银光亮剂基本上是商业化的,并且主要采用的是国外技术,我国自己研发的不多,能与国外同类光亮剂媲美的有上海复旦大学研发的镀银光亮剂,其在电流密度范围和光亮度上还略胜一筹。

 

镀银的防变色性能是一个极受关注和重要的指标,为了保证电信号的导通性能,需要采取一些增加抗变色性能的措施。

 

常规镀银的后处理是经化学或电化学铬酸盐钝化处理,但是随着RollS等环保禁令的实施,铬盐和铬酸一样已经在电镀中限制使用,现在流行的做法是在镀后浸涂导电性防变色膜,早期是油溶性膜,同样从环保和节能的角度看,现在流行水溶性膜。有些要求高的镀层则采用先钝化再涂膜的工艺,有些更高要求的产品则采用了表面镀铑的技术。

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