用于加工制造的镀镍

   用于加工制造的镀镍主要是指用于电子制造中的电铸加工，比如光碟模片的镍

电铸等。在这种加工中常用的镀镍是氨基磺酸盐镀镍。

   (1)氨基磺酸盐镀镍

   这是典型的氨基磺酸盐镀镍。镀层的内应力低，缺点是阳极的溶解较差，需要用高质量的阳极。作为改进，可以加入氯化物，但是镀层的应力会相应增加。添加氯化镍10～30g／L，可以改善阳极的溶解，但是氯化物每增加10％，镀层应力就增加l9．6MPa(2kgf／mm2)。因此，在需要低应力时，不能添加氯化物。

主盐浓度对镀层内应力有明显影响。当将氨基磺酸镍的浓度提高到600g／L时，镀层内应为(压应力)最低，为0．10GPa。主盐浓度高过和低于这一值时，内应力都会增加。在高浓度的镀液中可以采用较高的电流密度。

   (2)高速镍电镀

这实际上是高浓度的氨基磺酸电铸液。

   由于高的主盐浓度，可以允许有比平常电镀大得多的电流密度工作，因而可以得到高的沉积速度。需要加大机械搅拌以加快传质过程。控制好工艺参数可以得到低应力镀层。温度不能超过70℃，pH值也不能小于3，否则镀液会发生水解，阳极也容易钝化。为此，在镀液中添加氯化镍，以增加阳极的活性。

   高速镀镍工艺规范与操作条件对其性能的影响见表。

工艺规范与操作条件对高速镍电镀层性能的影响