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阳极氧化时电流密度如何控制?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-04  浏览次数:829

在正常的温度条件下(20℃左右),除特种的工艺配方之外,一般铝及其合金阳极氧化的电流密度控制在1~1.5A/dm2之间。根据溶液的温度、溶液浓度、制件形状及其他有关工艺条件进行选择。

 

在可能条件下,适当提高电流密度有利于加速膜的生成速度,缩短阳极氧化时间,增加膜层的孔隙率,提高着色效果。但当继续升高电流密度时,阳极氧化过程中会加大受到焦耳热的影响,膜孔内热效应加大,局部温升显著,从而加快了氧化膜的溶解速度,成膜速度下降,遇到复杂件还会造成电流分布不均,影响着色效果。在制件表面还可能出现容易擦去的疏松氧化膜、或膜层发脆、开裂,或出现白色痕迹,严重时还可能引起烧蚀制件。

 

选择合适的电流密度在一定范围内可加速膜的生长速度,但当超过一定值后,成膜速度反而降低。

 

根据上述规律,为保证产品质量及提高生产效率,可采取以下的方法:

 

在冷却条件好、溶液能满足强烈搅拌时,可采用电流密度的上限,以提高工作效率。

 

在既无冷却装置、又无强烈搅拌的条件下,虽然当时溶液的温度适中,电流密度仍要适当控制,以防阳极氧化过程中因升温过快而出现质量问题,严重时还可能引起制件烧蚀。

 

   阳极氧化制件表面积的正确估算,也是合理控制电流密度的重要条件,应予以重视。

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