故障描述 由于封装制造过程中遗留在封装表面上的各种缺陷(包括物理的、机械的、电气的以及材料本身的)，电镀工艺的一致性差异，以及贮存和使用过程中环境(温度，湿度，污染物及其浓度等)和人为因素(操作或使用不当)的影响，镀层出现锈蚀现象，直接影响了外壳的质量。 某器件在库存后取出使用时，发现镀层有锈蚀现象，如图l所示。
图1镀层锈蚀的外观 Figure l Appearance of corroded deposit
电子封装镀层锈蚀原因分析 电子封装镀层锈蚀原因分析：前言 电子封装镀层锈蚀原因分析：问题定位 电子封装镀层锈蚀原因分析：机理分析 电子封装镀层锈蚀原因分析：故障验证及其相应的控制措施 电子封装镀层锈蚀原因分析：结语 |
