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电子封装镀层锈蚀原因分析:故障描述

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-25  浏览次数:718

故障描述

由于封装制造过程中遗留在封装表面上的各种缺陷(包括物理的、机械的、电气的以及材料本身的),电镀工艺的一致性差异,以及贮存和使用过程中环境(温度,湿度,污染物及其浓度等)和人为因素(操作或使用不当)的影响,镀层出现锈蚀现象,直接影响了外壳的质量。

某器件在库存后取出使用时,发现镀层有锈蚀现象,如图l所示。

 

图1镀层锈蚀的外观

Figure l Appearance of corroded deposit

 

电子封装镀层锈蚀原因分析

电子封装镀层锈蚀原因分析:前言

电子封装镀层锈蚀原因分析:问题定位

电子封装镀层锈蚀原因分析:机理分析

电子封装镀层锈蚀原因分析:故障验证及其相应的控制措施

电子封装镀层锈蚀原因分析:结语

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