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电子封装镀层锈蚀原因分析:前言

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-25  浏览次数:739

前言

电子封装制造中,镀金是一个十分重要的工艺过程,特别是半导体和IC封装使用的陶瓷封装外壳,大量采用镀金。其目的是赋予封装优良的电性能、焊接性能、热性能、保护性能等,并通过电或机械的连接,实现封装的各种功能。因此,镀金在电子工业中得到广泛运用[1]。目前,在微电子、光电子和微系统等领域中,镀金的应用更加突出[2]。

镀层质量是电子封装外壳质量的重要技术指标之一。因为镀层质量直接影响器件制造工艺中芯片的焊接及强度,以及内引线键合的强度和可靠性,并影响器件的电参数。器件一旦失效,将影响到电子部件、整机的安全运行,甚至导致整机发生故障,造成无可挽回的巨大损失。因此,加强质量分析和控制工作,稳定和提高电子封装外壳镀层质量具有十分重要的意义。质量分析工作一般包括以下内容:故障描述,问题定位,机理分析,故障复现,落实措施,举一反三。   本文针对一次封装镀层锈蚀故障,从封装的工作.条件、环境应力和时间等因素对其发生失效所产生的影响入手,找出失效的原因和机理,提出了减少或消除失效的控制措施,为产品研制、开发及生产制造等方面的有关人员提供有效的质量信息。

 

电子封装镀层锈蚀原因分析

电子封装镀层锈蚀原因分析:故障描述

电子封装镀层锈蚀原因分析:问题定位

电子封装镀层锈蚀原因分析:机理分析

电子封装镀层锈蚀原因分析:故障验证及其相应的控制措施

电子封装镀层锈蚀原因分析:结语

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