环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀工艺 » 正文

电子封装镀层锈蚀原因分析:结语

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-25  浏览次数:657

结语

从分析、验证、排查、落实措施等方面对一次电子封装镀层锈蚀的原因进行了探讨,找出了造成质量问题的原因,提出了质量控制的具体措施。

根据实验和理论分析,可以认为半导体及IC封装镀层的锈蚀可以归结为镀层本身存在的缺陷(如孔隙或机械损伤等)和贮存或使用环境因数(温度,湿度,污染物及其浓度等)的综合影响所致。

 

参考文献:

[1] CHRISITIE I R,CAMERON B P.Gold electrodeposition within the electronics industry[J]Gold Bulletin,1994,27(1):12-20.

[2] GREEN T A.Gold electrodeposition for microelectronic,optoelectronic and microsystem applications[J]Gold Bulletin,2007,40(2):105-1 14.

[3] DINI J w.ElectrodeposRion-The Materials Science of Coatings and   Substrates[M].New Jersey:Noyes Publication,1993:249.

 

[编辑:温靖邦]

 

电子封装镀层锈蚀原因分析

电子封装镀层锈蚀原因分析:前言

电子封装镀层锈蚀原因分析:故障描述

电子封装镀层锈蚀原因分析:问题定位

电子封装镀层锈蚀原因分析:机理分析

电子封装镀层锈蚀原因分析:故障验证及其相应的控制措施

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2
knee length prom dresses ralph lauren polo shirts for cheap swiss replica rolex long sleeve evening dresses replicas rolex