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酸性光亮镀锡和铅锡合金添加剂:酸性光亮镀锡工艺—ABT-X系列光亮镀锡液的性能

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-26  浏览次数:795

ABT-X系列光亮镀铜工艺液的性能

(一)霍尔槽试验

霍尔槽试验是在267mL霍尔槽中进行,恒定镀液温度30℃下电镀10min,所用总电流分别为0.5A、1.0A、1.5A、2.0A和3.0A,所得结果如图11-16所示。

(二)分散能力

分散能力的测定是用厦门大学生产的DD-1电镀参数测试仪进行的,试验是在25℃、3A/dm2下进行的,所得结果如表11-16所示。

(三)覆盖能力

覆盖能力的测定是用内径分别6mm和8mm,长l00mm的铜管,在300,l.5A/dm2电流密度下电镀10min,然后切开铜管,测量已镀进锡层的距离,结果如表11-17所示。

 

图11-16各种光亮镀锡液的霍尔槽试验结果

注:S为OMl公司的Stannostar镀液。

表11-16各种光亮镀锡液的分散能力

 

表11-17各种光亮镀锡液的覆盖能力

 

由表ll-17可见,覆盖能力有以下顺序,其中FB-3型低浓度镀液最好:

ABT一3B>ABT一2B>ABT一1B~Stannostar

(四)电流效率

电流效率的测定是用铜库仑计,并用电流效率为100%的硫酸铜溶液做参照。测定是在25℃,2A/dm2下进行,所得结果列于表11-18。

表11-18各种光亮镀锡液的电流效率

 

(五)沉积速率

沉积速率的测定是在30℃,4A/dm2的条件下进行,电镀时间为1h,镀后测定各镀层的厚度。所得结果如表ll-19所示。

表11-19各种光亮镀锡液的沉积速率   (μm/h)

 

由表ll-19可见,ABT-18高浓度镀液的沉积速率可达140μm/h,即2.3μm/min,它已适于各种线材与带材的电镀。而ABT-38低浓度镀液也可达ll8μm/h,即l.97μm/min,表明它的沉积速率也相当快了,完全可以满足各种电子元器件电镀的需求。

(六)导电率

表11-20列出了25℃下测得的各种光亮镀锡液的电导率,结果表明,各种镀液的电导率相差很小。

表ll-20各种光亮镀锡液的电导率

 

(七)阴、阳极极化曲线

用甘汞电极做参比电极,在25℃下分别测定各种光亮镀锡液的阴极和阳极极化曲线,结果如图11-17和图ll-18所示。

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