|
专利号(申请号)：200810070784.X 公开（公告）号：CN101245480 公开( 公告)日：2008-08-20 申请日：2008-03-19 申请（专利权）人：厦门大学 页 数：12 摘要： 一种在金属表面制备镍镀层的方法，涉及一种金属电镀。提供一种在金属表面制备镍镀层的方法。将金属表面除油，置于溶液槽内，金属表面上电镀锡层，再置于溶液槽内，在镀锡后的金属表面上电镀镍层；将电镀镍层后的金属置于溶液槽内钝化处理，保温，除去镀层中的氢，再扩散退火处理和去应力热处理。采用镀镍/锡厚镀层，添加薄锡层，扩散热处理后快速冷却获得高界面强度单相固溶体，在镀液中未加光亮剂，镀层光亮平整化，镀层形成单相固溶体结构，提高镀层和基板界面结合力。利用二元相图预测的在锡镍很大成分范围内互不相容原理，使露铁率和露铜率在锡扩散阻挡层作用下趋近于零，维持镀层较高的防腐性能。其他机械性能好，可用作多用途防腐涂层。 |
