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非金属电镀、化学镀:陶瓷、玻璃电镀、化学镀-陶瓷电镀、化学镀配方

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-26  浏览次数:883

陶瓷电镀、化学镀

 

配方l 陶瓷镀前烧渗法处理用银浆

氧化银               20份   

硼酸铅               1份   

松香一松节油溶液     8份   

将涂有银浆制品在80一100℃预烘l0~15min。目的是使松香、松节油先挥发掉,以免高温时产生鳞片状的银层。预烘后将制品转入马弗炉中,逐渐升温到200℃,保温l0—15min。升温速度不宜太快,在1h左右将温度升至500—650℃,保温25—30min。温度太低银层结合不牢,温度太高对基体不利。烧渗完成后随炉冷却至50℃时,将制品取出,冷却至室温。

   经烧渗银后,陶瓷制品表面已覆盖有导电的银层,随后即可进行电镀,为了保证银层质量,可采用2次或3次渗银处理。

   目前陶瓷和玻璃上的电镀,多使用在电子工业中。由于它们具有高介质常数特性,制成的电容器有体积小、稳定性好、膨胀系数小等优点,因而得到广泛的应用。

   书松香一松节油溶液制备:取1份松香研成细粉,加入2—3份松节油,在不断搅拌下加热蒸发到相对密度为0.935—0.936,存瓶备用。

 

配方2釉面陶瓷化学粗化处理

氢氟酸   200mL   

硝酸     600mL   

工艺条件:温度室温,时间3—5min。

   为了在釉面陶瓷基体上得到附着力好的镀层,其镀前必须经过喷砂、化学粗化、敏化、活化处理。

 

配方3素烧陶瓷镀前化学粗化处理

铬酸酐     50—60g   

氢氟酸     100一l25mL   

硫酸        l00~1255mL   

工艺条件:温度室温,时间3—5min。

   为了在素烧陶瓷基体上得到附着力好的镀层,其镀前必须经过化学粗化处理,再经敏化、活化处理。

 

配方4陶瓷无氰电镀铜

焦磷酸钠     28g/L   

焦磷酸钾     l40g/L   

硫酸铜       50g/L   

柠檬酸铵     l3g/L   

工艺条件:电流密度1A/dm2,pH值8.5,阳极为纯铜片,温度30—40℃,时间30min,需不断搅拌。

陶瓷镀件先经化学镀铜在瓷体表面形成一层平整、光滑的暗红色铜膜;电镀铜使铜膜加厚,形成浅红色、结晶致密、结合力强、硬度大、耐冷热的镀层。

 

配方5陶瓷化学镀铜

硫酸铜         7.0g/L   

氢氧化钠       3.8g/L   

碳酸钠         2.2g/L   

酒石酸钾钠     20.8g/L   

甲醛           26.0mL/L   

氯化镍         2.5g/L   

工艺条件:pH值l2.5,温度20—30℃,时间1—2h,需不断搅拌,以保持镀层均匀。

   陶瓷在进行化学镀铜前还需进行镀前处理。除油:在70—80℃下,在除油液中浸5min。除油液配方:Na2C0340g/L、NaOH80g/L、Na3P0420g/L、Na2Si037g/L。粗化:在20℃下,于粗化液中浸7min。粗化液配方:铬酐180g/L、硫酸(相对密度l.84)1 000mL、水400mL。敏化:在室温下,于敏化液中浸5min。敏化液配方:SnCl2·2H2010g、浓盐酸40mL、水l 000mL。烘烤:经清水洗涤,于75℃烘1h。活化:在AgN03一NH3·H20液中,室温下浸5min。还原:在HCH0—H20液中,室温下浸5min,最后经清水洗涤后,进行化学镀铜,从而在陶瓷镀件上形成一薄层导电铜膜,为使镀层加厚,还需进行电镀铜。

 

配方6陶瓷化学镀镍前处理   

①除油脱脂剂

碳酸钠      20g/L

磷酸钠      l0g/L

OP乳化剂   2g/L

水         加至lL

   工艺条件:温度80%,时间20~30min。  

   ②表面粗化

硫酸

l25mL/L

氢氟酸

125mL/L

铬酐

65g/L

工艺条件:温度室温,时间2—3min。

   ③敏化

二水氯化亚锡

l0—20g/L

盐酸

l0一20g/L

加至1L

工艺条件:pH>1,温度室温,时间5~10min。

   ④活化

七水氯化钯

24g/L

一水次亚磷酸钠

24g/L

柠檬酸钠

5g/L

乳酸(催化促进剂)

27g/L

加至1L

工艺条件:pH值7~8,温度80~85℃,时间3—5min。

陶瓷刀具在进行上述前处理后再进行化学镀镍,能获得镀镍层均匀,与基体结合牢固的镀层。

 

配方7陶瓷光亮镀镍

七水硫酸镍

300.00g/L

氯化钠

15.00g/L

硼酸

35.00g/L

十水硫酸钠

70.00g/L

糖精

0.80g/L

1,4一丁炔二醇

2.00g/L

十二烷基硫酸钠

0.08g/L

加至1.00L

工艺条件:pH值5.5,温度40℃,时间60min,电流密度2—4A/dm2,阳极镍片卷成筒状。

   钝化液

铬酐

90g/L

浓硫酸

16mL/L

氯化钠

4g/L

工艺条件:时间0.5min,温度为室温。

   镀镍后的瓷件用清水冲洗1—2min,再置于钝化液中钝化,即可获得光亮、平整、结合力强、耐磨损的银白色镀层。

 

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