电镀铬
配方l三价铬电镀液(一)
工艺条件：pH值3．2，温度50℃，阳极采用镀铂钛板。 在电流5A、时间3min内可在霍尔槽试片上沉积出均匀、全光亮的铬镀层。
配方2三价铬电镀液（二)
工艺条件：pH值2．5—4．5，温度25—60℃，电流密度l—80A／dm2。
配方3三价铬电镀液(三)
工艺条件：pH值3．5，温度25～60℃，电流密度0．5～8A／dm2，阳极采用铅合金。
配方4三价铬电镀液(四)
工艺条件：pH值4．2，温度27℃，电流密度10A／dm2。
配方5三价铬电镀液(五)
工艺条件：pH值2．1，温度25℃，电流密度2～15A／dm2。
配方6三价铬电镀液(六)
工艺条件：pH值3．4，温度25—27℃，电流密度5A／dm2，阴阳极面积比2：1，机械或空气搅拌方式。
配方7高速铬镀液(一)
工艺条件：温度50℃，电流密度3．2—6．2A／dm2，沉积速度10～20μm／min， 阴极电流效率55％一45％。
配方8高速铬镀液(二)
工艺条件：温度75℃，电流密度3．7A／dm2，沉积速度10．5μm／min，阴极电流效率20％。
配方9高速铬镀液(三)
工艺条件：温度75℃，电流密度3．7A／dm2，沉积速度5．4μm／min，阴极电流效率24％。
配方l0双层镀铬(一) 第一层配方
工艺条件：温度49℃，时间>6min，电流密度15A／dm2，厚度>0．38μm。 第二层配方
工艺条件：温度49℃，时间>6min，电流密度13．5A／dm2，厚度>0．38μm。
配方ll双层镀铬(二) 第一层配方
工艺条件：温度49℃，电流密度23A／dm2，厚度>0．25μm。 第二层配方
工艺条件：温度49％，电流密度l5．5A／dm2，厚度>0．25μm。 双层镀铬(微裂纹铬)第一层铬要能良好覆盖，第二层要求有微裂纹。由于第二层铬是铬上镀铬，所以第二层镀铬液均为含有氟化物型离子的镀液。双层镀铬有几个缺点：设备投资高，电镀时间长(12—20min)，管理费用高。因此，各国竞相研究开发单层微裂纹镀铬工艺。
配方l2单层微裂纹镀铬(一)
工艺条件：温度43～45℃，电流密度25A／dm2，时间5min。裂纹数560—720条／cm。
配方13单层微裂纹镀铬（二)
单层微裂纹镀铬大多采用混合型镀液，。其中可以少含或不含硒化合物。有的镀液含有硼酸，用以克服较高浓度的硒化合物所引起的镀层呈 微蓝色雾状的问题。
配方l4镀黑铬
工艺条件：pH值3—4，温度18—35℃，电流密度35—50A／dm2，时间15～20min。 镀黑铬层与其他黑色镀层相比具有很强的消光性、抗腐蚀能力和耐磨性，它可用作有特殊要求的功能性黑色镀层，如武器、光学仪器及照相器材，亦可用于太阳能集热板。铁、铜、镍及不锈钢可直接镀黑铬镀层，为了提高抗蚀性能，可先镀铜、镍或铜锡合金再镀黑铬。
配方l5电镀硬铬镀液
本镀液添加剂3HC-25不含氟，不会造成工件低电流区腐蚀；以含锡量8％～l0％的铅锡合金板作阳极，不会造成过腐蚀；电流效率显著提高至25％；镀层明显地比标准镀铬的光亮，而且硬度高，抗腐蚀性能好。
配方l6锌铝合金铸件电镀铬工艺 ① 预镀氰化铜
工艺条件：温度20—40℃，电流密度2～4A／dm2。 ② 镀酸性亮铜
工艺条件：温度15—40℃，电流密度2—4A／dm2。 ③ 镀光亮镍
工艺条件：pH值4．0～4．8，温度58—65℃，电流密度2～4A／dm2。 ④ 镀装饰铬
工艺条件：温度48～55℃，电流密度25—30A／dm2. 整个工艺流程为：镀前检查→机械抛光→汽油刷洗→化学除油→酸洗→预镀氰化铜→镀酸性亮铜→去膜→镀亮镍→镀铬。 河南职业技术学院开发的本工艺稳定性好、合格率高，可提高锌铝合金铸件的功能性和装饰性，用于电子、仪器仪表、日用五金行业。
配方l7装饰性电镀铬
工艺条件：温度42—48℃，电流密度l5—25A／dm2，阳极为含锡8％的铅锡合金板。 镀液添加剂4HE不含氟离子，对阳极和工件低电流区不会造成腐蚀；其中4HC—A有极佳的覆盖能力，特别适用于形状复杂的零件，电流效率可提高到23％，镀层光亮，适用于装饰性镀铬。
配方l8工具、模具修复镀铬
工艺条件：pH值7．0—7．5，工作电压8～15V，阴阳极相对运动速度1—2m／min，电导率2．18×10-3Ω·cm，耗电系数0．836A·11／(dm2·μm)，金属离子浓度52g／L。 取草酸、草酸铵于容器中，加蒸馏水至配制体积的l／3。在搅拌下使其溶解，缓慢加重铬酸铵(在排风装置处进行)。等反应结束后，冷却至室温，加氨水调pH=7．0—7．5。再加入醋酸铵，搅拌溶解，加蒸馏水至要求体积，得紫蓝色镀液。 获得的镀层硬度低，沉积速度慢，镀层厚度不应超过25μm。主要用于工具和模具的修复。由于其光亮性较差，不能用于装饰性镀层。
配方l 9含CS型稀土添加剂的镀铬新工艺
配方中铬酐：硫酸=100：(0．5—0．7)。 工艺条件：温度装饰铬为15—70℃，硬铬为(35±5)℃，电流密度装饰铬为5—25A／dm2，硬铬为(30±5)A／dm2，阳极为含锡8％一25％的铅锡合金板，阳极面积与阴极面积比为3：1。 本工艺由常熟兴隆电镀材料厂研制。
配方20含RL—3C型稀土添加剂的镀铬新工艺
配方中铬酐：硫酸=100：(0．3—0．4)。 工艺条件：温度25～50℃，电流密度6～12A／dm2，阳极为含锡>5％的铅锡合金板，阳极面积与阴极面积比为(2—3)：1。 本工艺由湖南稀土金属研究所研制。
配方21代铬镀液
工艺条件：pH值8．5—9．5，温度20—40℃。 用总体积的1／2热水将焦磷酸钾溶解；将氯化亚锡慢慢加入溶液内，搅拌至溶解；将氯化钴、氯化锌加入上述槽内，搅拌至完全溶解，加水至一定体积；按lg／L的数量加入活性炭并加热至40℃，搅拌lh，静置2h后过滤；加入“代铬—90”。调整pH值后即可电镀。 本镀液稳定性好，易于掌握，镀层质量好，外观光泽酷似铬层，且抗腐蚀性可与铬层相媲美。
配方22低成本高亮度镀铬前电镀处理 ① 底镀层镀液
工艺条件：pH值4．5—5．5，操作温度5—40℃，电流密度，>30A／桶，时间，>30min。 ② 薄铜合金镀液
工艺条件：操作温度5—40℃，电流密度，>30A／桶，时间，>30min。 机械小零件在进行装饰性及防护性镀铬时先经过前二道电镀工艺。本发明(CNl040632A)与现有技术相比，工艺稳定简易，镀层致密、耐腐蚀、光亮度好，电流效率高，尤其用锌铁代替了价格昂贵的金属镍，使成本大幅度下降。 |
