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硬盘与碟片电镀:铝上直接镀化学镍

放大字体  缩小字体发布日期:2012-02-21  浏览次数:1209
硬盘与碟片电镀:铝上直接镀化学镍

   由于浸锌工艺采用了浓碱,对基体会造成微观腐蚀,作为一种改进是采用酸性化学浸锌工艺,但镀覆的时间比碱性液要长,对于具有两性金属性质的铝来说,也存在基体置换腐蚀的危险,因而更进一步的改进是在铝上直接化学镀镍。一种直接化学镀镍工艺是采用双还原剂的酸性化学镀镍磷硼:

硫酸镍

85g/L

硼氢化钠

0.4g/L

甲酸

28g/L

pH值

5.5

次磷酸钠

21g/L

温度

80℃

这种工艺减少了化学镀镍的工序操作流程,从而使生产效率有所提高,但还不是硬盘表面膜结构的根本性改进。

 

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