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硬盘与碟片电镀:薄型硬盘的新化学镀层——镍铜磷

放大字体  缩小字体发布日期:2012-02-21  浏览次数:1278
硬盘与碟片电镀:薄型硬盘的新化学镀层——镍铜磷

   随着电子计算机技术的进步,对硬盘技术也提出了更高的要求,小型、薄型、大容量、高速已经是现代电子产品的通行标准,相比之下,传统硬盘的表面磁组合镀层的结构显得过于复杂,如图l0—1所示。在传统硬盘的表面,化学镀镍磷镀层的厚度达20μm,相对其他几层属于较厚的镀层,其他膜由外向内的厚度分别是表面润滑膜0.O05pm、碳保护膜0.05μm、钴合金膜0.08pm、真空镀铬膜0.2μm。这些膜层的加工流程复杂,使硬盘生产的效率受到影响。

图l0-1 计算机硬盘表面磁记录膜的构成

   新一代硬盘表面膜的结构如图10—2所示,采用化学镀镍磷铜工艺,不仅使镀层减薄,而且结构也简化了许多。

图l0-2新化学镀层的硬盘表面结构

   这种硬盘的表面膜层不仅仅是层数减少,而且是以低价的铁化合物取代贵金属钴,而又以铜替代了一部分镍,并且总厚度下降,从而使硬盘的成本也有很大降低。

   化学镀镍铜磷的工艺如下:

硫酸镍

3g/L

硼砂

20g/L

硫酸铜

0.6g/L

稳定剂

微量

次亚磷酸钠

30g/L

温度

80℃

柠檬酸钠

40g/L

pH值

8.7~9

从这个镀液中获得的镀层的合金组成比例(质量分数)为:镍50%~54%,铜44%~40%,磷6%。

镍铜磷膜层与镍磷膜比有许多显著的优点,首先是非磁特性好,即使经热处理达400℃,也仍然保持了非磁性能,而镍磷合金超过300℃,其磁束密度就急剧增高,对磁盘性能有影响。其次是有较好的抗衰减性能和抗噪声性能。最后,由于可以经受较高温度的热处理,硬度有较大提高,从而提高了高速耐磨性能。

 

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