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无氰铜锡合金电镀:常见故障产生原因及排除方法

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:777

 常见故障产生原因及排除方法

故   障

产生原因

排除方法

镀层中含锯量、偏低

①pH值低

②锡酸钠含量低

③明胶和添加剂少

④铜离子含量过高

⑤阴极移动过快

⑥温度过离

①调整pH值

②分析调整锯黢钠含量

③分析调整明胶和添加剂固凛少阳摄

⑤调整阴极移动速度

⑥涌整温度

镀层无光,低凹部,光泽偏红

①酒石酸钾钠低

②硝酸钾低

③pH值低

④锡酸钠低

①分析调整酒石酸钾钠

②分析调整硝酸钾

③调整pH值

④分析调整锡酸钠

镀层出槽后变红,有开裂、脱皮现象

①pH值过高

②硝酸钾过高

①调整pH值

②稀释电饵液或适当升高温度

镀层有毛刺、针孔

①镀液浑浊

②二价锡含量高

①检查阳极袋并过滤溶液

②用双氧水处理

镀层变形,抛光

①镀前处理不良

②预浸铜中柠檬酸钠太低

③预浸铜层中有氧化膜

④在pH值高时中间断电

①加强前处理

⑦分析调整补充柠糠酸钠

③提高弱腐蚀中酸浓度

④适当降低pH值

镀层硬而亮,难以抛光

①酒石酸钾钠过高

②pH值低

③明胶少

①分析调整酒石酸钾钠

②调整pH值

③分析调整明胶含量

镀层粗糙

①镀液浑浊

②电流密度大

③二价锡含量过多

①过滤镀液

②降低电流密度

③加双氧水处理

无光,电流开不大

①电源不合适

②硝酸钾低

③温度低

①要求选用单相半波或全波电源

②分析调整补充硝酸钾

③提高镀液温度

镀液分散能力差

①铜含蠹不当

②游离焦磷酸钾低

③明胶少

④pH值低

⑤温度过高

①分析调整

②分析调整补充焦磷酸钾

③分析调整补充明胶

④调整pH值

⑤调整温度

 

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