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印制电路板镀层的一般技术要求及检验方法:孔与焊盘的偏移

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:682

   焊盘中心相对于孔中心的偏移不能使环宽最窄处减少到小于其标称环宽的1/5,或焊盘环宽至少留有0.1mm(有金属化孔)或0.15mm(非金属化孔)。焊盘表面黏附物使焊盘环宽减少不应小于0.1mm或0.15mm。

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