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印制板插头镀金液中各成分作用

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:889
核心提示:印制电路板插头镀金液中各成分作用:①氰化金钾是镀液中金离子的主要来源。其含量高可以提高阴极电流密度范围,加快沉积速度,使

印制电路板插头镀金液中各成分作用:

①氰化金钾是镀液中金离子的主要来源。其含量高可以提高阴极电流密度范围,加快沉积速度,使镀层均匀金黄。但含量过高,镀层会出现发花现象;含量过低,镀层色泽会受到影响。考虑到配制成本,选用含金量较低的工艺具有较高的经济效益。

②柠檬酸钾在镀液中除起导电作用外,还具有络合和缓冲作用,同时可使镀层光亮度有所提高。其含量过低,镀液导电性能会下降而影响分散能力;含量过高,阴极电流效率会有所下降。

③酒石酸锑钾(包括钴盐、镍盐等)的加入可使镀层结晶细化,显著提高镀层的致密度和硬度。镀层中的锑或钴等元素含量不能太高,其含量高低对镀层的硬度和色泽、阴极电流效率都有不同程度的影响。锑和钻的含量太高,镀层接触电阻会增加,耐高温性也会下降。镀层的耐磨性能在锑或钴含量为0.1%~0.2%时最好。

④EDTA钠盐的存在除起络合镍等金属离子的作用外,还可以掩蔽少量金属杂质,明显改善镀层质量,同时使允许电流密度范围得到扩大。

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