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印制电路板镀层的一般技术要求及检验方法:孔的尺寸及误差

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:703

金属化孔和引线孔径采用可读到0.025mm的可读放大镜进行检测,其允许误差见表。

金属化孔及引线孔径允许误差单位:mm

   标称孔径

   允许误差

   1 级

   Ⅱ 级

   0.4~0.9

   ±0.05

   ±0.10

   1.O

   1.2

   1.6

   2.0

   ±0.10

   ±0.15

 

   孔径与印制板厚度之比最小不能小于1:3。比例太小,电镀时就会产生故障。金属化孔的最大孔径取决于镀层厚度及其公差和孔径的公差。孔内镀层平均厚度应在25μm以上,最小厚度应在15~18μm。

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