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印制电路板镀层的一般技术要求及检验方法:金属化孔耐电流冲击规范标准

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:603

   金属化孔耐电流冲击规范标准见表。

金属化孔耐电流冲击规范标准

金属化孔直径/mm

0.6

0.8

1.0

1.3

1.6

2.0

施加电流/A

8

9

11

14

16

20

   印制板会由于大的短路电流冲击而发热,并产生热膨胀,将会在孔内产生相当大的机械应力,从而暴露出金属化孔的镀层质量。通过短路电流冲击前后孔电阻变化及30s后印制板温度变化等来综合评价金属化孔的质量。

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