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锡镀层要做哪些检测或试验?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-25  浏览次数:594

   锡镀层如果是作为电子电镀中的焊接性镀层,主要检测项目是焊接性能试验,包括直接焊接性能试验和老化后的焊接性能、抗氧化性能试验等,对于印制板用特别是微型线路的镀锡层,则要进行晶须发生性能的试验。如果是作为食品包装或其他防护性镀层或功能性镀层,则对镀层厚度、抗腐蚀性能和孔隙率等进行试验。

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