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焦磷酸盐镀铜:四种因素对铜镀层柔软性能的影响

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:667

   图1定性地表示了氨含量、P比、电流密度、pH值四种因素对焦磷酸镀铜层柔软性的影响。

   有机杂质对焦磷酸镀铜的作用很敏感,它能使镀层发脆,因而要定期进行活性炭过滤。一般镀层的硬度为HVl20~170,延伸率9%。发脆时,结晶粒子非常细(20~100nm),

图1一些因素对铜镀层柔软性的影响

含二价铜氧化物和0.04%以上的磷,硬度达HVl90以上。在下述情况下出现脆性镀层:

   ①pH值高或氨过剩;

   ②P比低;

③不规则搅拌;

④低温度;

⑤低电流密度;

⑥添加剂过量;

⑦有机杂质。在沉积的铜断面是否含脆性铜层可通过腐蚀知道。将其浸在10份H202和90份的NH40H腐蚀溶液中,脆性镀层变成赤褐色。

在硬度增大的同时,抗拉力也增大至约41.2MPa(4200kgf/cm2),并且结晶也变细,强度增大,所以可用于电铸。

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