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印制电路板化学镀镍金:浸金原理

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:786

   浸金是在化学镀镍层面上的置换反应。当镍浸入浸金液中时,立即受到溶液的浸蚀而抛出2个电子,并立即被Au(CN)_所包围而迅速在镍上析出金。

2Au(CN)2-+Ni---2Au+Ni2++4CN-

   浸金层的厚度一般控制在0.03~0.1μm之间。其对镍表面具有良好的保护作用。除此之外,它还具备良好的接触导通性能。

   印制电路板化学镀镍金镀层的焊接性能是由镍层来体现的,金是为保护镍的可焊性能而浸镀的。如果金层太薄,镍层可焊性可能受到影响;如果金层太厚,会产生脆性以及焊点不牢的问题。

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