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印制电路板蚀刻工艺:蚀刻液的人工调整

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:1058

   取样分析化验,确定排放量:

式中   排放量——蚀刻槽中排出废液的体积,L;

       分析值——化学分析得出的含铜量,g/L;

      规定值——配方中规定的含铜量,g/L;

       总体积——槽中蚀刻液的体积,L。

   上述lL补加液可蚀刻铜150~165g,在生产中统计铜的蚀刻量,当达到工艺规范要求时,排放20%~30%的蚀刻液,再补加相同体积的蚀刻液。

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