印制电路板化学镀镍金：化学镀镍金的常见故障及可能原因
发布日期：2012-05-02 浏览次数：1171
化学镀镍金的常见故障及可能原因见下表。 化学镀镍金的常见故障及可能原因 故 障 | 可能产生原因 | 焊接性不好 | ①Au层太厚 ②Ni缸超循环使用 ③清洗不良 | 镍层太薄 | ①pH值不在工艺范围内，过低 ②温度低 ③负载大 ④Ni缸浓度低 | 金层太薄 | ①Au缸温度低 ②Ni层含P太高 | 镍金结合不良 | ①Ni缸添加剂过量 ②Au层太厚 | 漏镀 | ①活化时间不够 ②Ni缸温度低 | 阻焊脱落 | ①曝光量不够 ②高温固化时间不够 |
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