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印制电路板化学镀镍金:化学镀镍金的常见故障及可能原因

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:698

化学镀镍金的常见故障及可能原因见下表。

化学镀镍金的常见故障及可能原因

   故   障

   可能产生原因

焊接性不好

 ①Au层太厚

 ②Ni缸超循环使用

 ③清洗不良

镍层太薄

 ①pH值不在工艺范围内,过低

 ②温度低

 ③负载大

 ④Ni缸浓度低

金层太薄

 ①Au缸温度低

 ②Ni层含P太高

镍金结合不良

 ①Ni缸添加剂过量

 ②Au层太厚

漏镀

 ①活化时间不够

 ②Ni缸温度低

阻焊脱落

 ①曝光量不够

 ②高温固化时间不够

 

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