碱性蚀刻印制电路板过程中存在的问题

蚀刻速率太低

   应注意温度、喷淋压力、溶液相对密度、pH值以及氯化铵浓度等因素，应保持各个条件都在控制范围内。

蚀刻液中产生沉淀物

   氨水的浓度过低或溶液相对密度过大都会产生沉淀现象，注意氨水的补充应及时。

抗蚀镀层有浸蚀损坏现象

   蚀刻液pH值过低会使抗蚀镀层遭受破坏。

铜表面发黑。蚀刻出现困难

   蚀刻液中NH4C含量过低造成。