环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀工艺 » 正文

碱性蚀刻印制电路板过程中存在的问题

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:669

蚀刻速率太低

   应注意温度、喷淋压力、溶液相对密度、pH值以及氯化铵浓度等因素,应保持各个条件都在控制范围内。

蚀刻液中产生沉淀物

   氨水的浓度过低或溶液相对密度过大都会产生沉淀现象,注意氨水的补充应及时。

抗蚀镀层有浸蚀损坏现象

   蚀刻液pH值过低会使抗蚀镀层遭受破坏。

铜表面发黑。蚀刻出现困难

   蚀刻液中NH4C含量过低造成。

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2
knee length prom dresses ralph lauren polo shirts for cheap swiss replica rolex long sleeve evening dresses replicas rolex