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电镀锡铅合金操作条件的影响:电流密度

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-03  浏览次数:1022

   电流密度关系到沉积速度以及镀层中的含锡量,当镀液中锡铅比例一定时,提高阴极电流密度,镀层中锡的含量就会增加,锡含量的增加,有利于提高镀层的可焊性。在生产过程中,应采取必要的措施,正确计算施镀面积,严格控制电流密度,既保证镀层外观质量,又不影响镀层的可焊性。

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