印制板插头镀金：插头部分退锡铅合金溶液配方能力简介

   配方l：退除锡铅速度较快，对铜腐蚀性小，反应过程中温度上升很快，使得自身分解速度加快，在工作中应考虑采取适当措施，保持温度在工艺规范内。

   配方2：退除锡铅速度很快，对铜的腐蚀较严重，加入铜保护剂可减少对铜的腐蚀，在使用过程中需要有良好的通风条件。此配方工作时溶液反应温度上升较慢，对环境污染较小，成本比较低。

   配方3：是华美公司产品，退除速度适中，对铜腐蚀性较小，成本较高。