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印制板插头镀金:印制电路板插头镀镍工艺配方及操作条件

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-03  浏览次数:649

 印制电路板插头镀镍溶液配方及操作条件

   配方组成与工艺条件

   配方l

   配方2

   配方3

硫酸镍/(g/L)

 140~200

 200~300

 350~450

氯化镍/(g/L)

   30~60

 

 

硼酸/(g/L)

   20~30

   30~40

   30~40

阳极活化剂/(mL/L)

 

   40~80

 

添加剂/(mL/L)

 

   10~15

   10~20

十二烷基硫酸钠/(g/L)

0.05~0.1

 

 

温度/℃

   室温

   50~55

   50~55

pH值

 3.5~4.5

 3.5~4.5

   3.5~4

阴极电流密度/(A/dm2)

 0.5~1

 1-5~3

   2~5

时间/min

   10~15

   15~20

   10

 

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