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印制电路板用高分散能力镀铜液:高酸低铜光亮型高分散能力镀铜液配方

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-03  浏览次数:743

硫酸铜

80~100g/L

硫酸

l80~220g/L

氯离子

60~80mg/L

添加剂(MHT)

适量

溶液温度

室温

阴极电流密度(A/dm2)

1.5~3

铜阳极板(球)

含磷0.04%~0.08%

搅拌

阴极移动

过滤

连续过滤

注:MHT系华美公司产品。

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