印制电路板用高分散能力镀铜液：高酸低铜光亮型高分散能力镀铜液配方
发布日期：2012-05-03 浏览次数：1146
硫酸铜 | 80～100g／L | 硫酸 | l80～220g／L | 氯离子 | 60～80mg／L | 添加剂(MHT) | 适量 | 溶液温度 | 室温 | 阴极电流密度(A／dm2) | 1．5～3 | 铜阳极板(球) | 含磷0．04％～0．08％ | 搅拌 | 阴极移动 | 过滤 | 连续过滤 |
注：MHT系华美公司产品。
|
免责声明：
1、本文系本网编辑转载，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
2、如涉及作品内容、版权和其它问题，请作者一周内来电或来函联系。
