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什么是测整平能力的V形微观轮廓法?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-25  浏览次数:680

 除了密绕铜丝法,还有一种测试整平能力的方法是V形微观轮廓法,由于这种方法所用的试验阴极是比铜丝法的波形起伏更微小的类似老式唱片模型的表面状态(如图5—7所示),

图5—7 V形微观轮廓法示意;因此更接近微观整平能力的情况。

   这种测试方法是在镀前将试片的微观不平做一个测量,测出阴极上如图5—7中所示的do的值,要求阴极上的所有V形坑的形状(θ)都一样且do相等,这样在镀后取n/个V形坑读数的平均值就更为准确。采用这种方法所得的值可用下式计算出以百分数(%)表示的整平能力:

式中Lp—整平能力;

      dl—V形坑底镀层厚度;

d2—V形坑面镀层厚度;

d0—未镀前V形坑深度。

这种测试方法要求对试样进行金相显微镜观测,才能得到比较精确的结果,同时对试片的制作也要求较高,因此在生产实际中用得不多,但是从科研的角度,是比绕铜丝更为精确的方法。

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