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怎样选择镀层厚度的检测点?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-25  浏览次数:579

   由于电镀层的分布受电流密度分布的影响,而电流分布又与镀件的几何形状有关,因此,镀件表面的镀层厚度是不均匀的。这样,在进行镀层厚度测试时,如果不遵循一定的取样原则,就有可能使所测得的镀层厚度没有代表性,因此,在对制件镀层的厚度进行测试时,要根据镀件形状选取合适的检测点。通常一个样件至少一取三个检测点,这三个点的位置应该是分别代表样件上的高电流密度区、低电流密度区和中间电流密度区。然后取这三个点的镀层厚度的算术平均值,作为所测得的镀层厚度的结果。如果要提高测试结果的精确度,就要取更多的有代表性的点,所取的点越多,精确度就越高。   

   判断制件不同电流密度的区域要根据电流一次分布的特点。对于平板形制件,中间的电流密度最低,而四角的电流密度最高,四边的电流密度居中。对于圆管状制件,则两端为高电流区,中部为低电流区,从中部到端部的中间区则为居中的电流区域。总之,只要能判断出样件的不同电流区域,然后在这不同的区域中取检测点,就能基本保证所测得的镀层厚度有代表性。

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