镀液中各成分的作用与用量：Sn2+与Pb2+

   Sn2+与Pb2+主要以氟硼酸盐的形式存在于镀液中，它们是镀层中锡和铅的来源。锡铅离子在镀液中总浓度的提高，可提高阴极电流密度上限，但会相应降低镀液的分散能力和深镀能力。为使镀液有最佳的分散能力和深镀能力，锡铅离子总浓度应控制在25--32g／L范围内。

   控制锡离子浓度在18～24gL，铅离子浓度在8～14g／L，其镀液中[Sn2+]／[Pb2+]=．7～2．3时，镀层中含锡量在63％左右。