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化学镀铜前基板清洁处理工艺:粗化处理

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-03  浏览次数:1236

   粗化的目的是使印制板有一个清洁而又粗糙的表面,使化学镀铜层和基体铜箔之间结合牢固,保证图形电镀层不会分层开裂。典型粗化处理液配方如下:

硫酸(d=1.84)

化学纯

100mL

双氧水(30%)

化学纯

90mL

稳定剂

适量

 

温度

室温(或加热)

 

时间

3~5min

 

铜在以上粗化液中的反应为:

Cu+H2O2+H2S04一CuS04+2H20

   粗化液中没有稳定剂时,溶解的铜离子会促使H20。快速分解:

   稳定剂的加入可阻止H2O2分解,还可以改变蚀刻铜的速率。当加入稳定剂有较高的蚀刻速率时就可以在室温下操作,当出现蚀刻速率较低时则可以适当加热后再进行粗化处理。

   粗化处理应注意以下几方面的问题。

   ①确定较为理想的粗化速率。铜箔粗化过量,会造成铜的浪费,还会使玻璃基体过于裸露;粗化深度不够,又会造成化学镀铜层与基体铜箔表面结合力下降。有条件的情况下可采用简单的失重法来计算铜的粗化速率:

   理想的粗化速率是l~1.5μm/min,较好的粗化速率是2~5μm/min。

   ②新配制的粗化溶液。为保持粗化速率恒定,新配制的粗化液可保留1/4的旧液。

   ③应注意操作温度及H2O2含量对粗化速率的影响。根据生产量应经常分析H2O2的含量,并及时进行调整。另外,连续生产时应控制板面处理负载在0.6~1.2dm2/L之间,负载过高的情况下,溶液温度会迅速升高,造成铜的过腐蚀故障,以致影响后续镀铜。

   ④手工操作应注意不要采用铁制挂具。要经常更换清洗水,保证水质不被有害杂质污染而使Hz0。处于稳定状态。

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