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印制电路板用高分散能力镀铜液:光亮酸性镀铜溶液中各成分的作用

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-03  浏览次数:1061

   (1)硫酸铜

   硫酸铜作为主盐在水溶液中电离出铜离子,是电镀时阴极上得到铜镀层的主要来源。在高分散能力光亮酸性镀铜溶液中,硫酸铜含量控制在80~100g/L,其浓度比普通硫酸盐镀铜溶液中的硫酸铜含量低50%左右,其真正意义就在于提高镀液的分散能力。提高硫酸铜含量虽然可以提高允许电流密度,避免高电流区出现烧焦现象,但镀液的分散能力则会有所下降。

   (2)硫酸

   镀液的导电性随硫酸的增加而增加。镀液的分散能力和镀层的机械性能受硫酸浓度的影响,当镀液分散能力下降时,除考虑硫酸铜的影响外,还应着重考虑硫酸的影响;硫酸浓度太低还会影响镀层光亮范围;如果镀液分散能力较好,但其镀层的延展性降低,就应考虑硫酸浓度是否太高。一般硫酸浓度控制范围为160~220g/L为好。

   (3)氯离子

   光亮硫酸盐镀铜溶液中不可缺少氯离子,在溶液中它起活化剂的作用,可帮助铜阳极板正常溶解。在氯离子含量过高的情况下,镀层小电流区发暗,光亮度下降,而且阳极容易发生钝化现象;如果氯离子含量太低,容易产生条纹状粗糙镀层,还会出现针孔和镀层烧焦缺陷。氯离子一般应控制在60~80mg/L之内。

   当溶液中误加过量的氯离子时,采用以下方法进行处理。

   ①沉淀法

   向含过量氯离子的镀铜溶液中加入碳酸银,使碳酸银与氯离子生成氯化银沉淀,然后用精密滤芯过滤除去沉淀。沉淀还可以回收。

   碳酸银与氯离子发生反应如下。

Ag2C03+2C1-+2H+一2AgCl↓+H20+C02↑

②电解法

   用不锈钢制成瓦楞形状作为阴极,用钛板作阳极进行电解处理,Cl-以氯气的形式逸出,达到除去过量氯离子的目的。

   (4)光亮剂

   硫酸盐镀铜溶液中加入的光亮剂实际上是由整平剂、润湿剂、分散剂和光亮剂组合而成的。现在印制板生产中使用的光亮剂都是由专业供应商供应的,其消耗的量根据供应商提供的使用说明来进行补加。在添加剂与氯离子的协同作用下才能达到镀铜预期效果,镀层中内应力也可以降至最小。

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