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印制电路板用高分散能力镀铜液:硫酸盐镀铜溶液的配制

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-03  浏览次数:789

   ①镀槽中注入氢氧化钠溶液,以l0%为好,不断搅拌下加热至60℃,保持4~8h,用清水冲洗后,再注入5%硫酸,浸洗后用清水冲洗干净。

   ②把备用槽清洗干净,加入l/3的去离子水,不断搅拌下缓慢加入所需的硫酸,然后加入硫酸铜搅拌至全部溶解。

   ③加入1~2mL/L H2O2,继续搅拌,并加热至60~65℃,保温l~2h,以去除余留的H2O2。

   ④加入3~5g/L颗粒状活性炭,不断搅拌0.5~1h,然后静置半小时后进行过滤去除活性炭颗粒,将溶液过滤入镀槽。

   ⑤加入计量的盐酸、添加剂,最后加去离子水至所需体积并搅拌均匀。

   ⑥挂人准备好的磷铜阳极板,以l~1.5A/dm2阳极电流密度做电解处理,处理3~4h,绕阳极表面形成一层致密的黑色膜即可试镀。

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