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沉薄铜、沉厚铜、掩孔法,还是直接镀?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-23  浏览次数:1361

    印制板电镀的第一步是在孔内镀上铜层。最初是用化学镀铜,也称沉铜。有一种方法是先沉零点几微米的铜,再用电镀方法加厚(板镀),然后在上面作图形,这称沉薄铜。另一种方法是沉几微米的铜,不用电镀方法加厚,直接在上面作图形,这称沉厚铜。也有先沉零点几微米的铜,再用电镀方法加厚到孔内铜达到25μm以上,再用于膜保护孔和要留下的图形,再腐蚀出图形,这称掩孔法。

   沉薄铜由于有板镀这一步,而板镀比图形镀更能镀得均匀,在线条和问距越来越小的情况下,沉薄铜比沉厚铜用得更多。掩孔法由于对干膜和制作工艺要求更高(有一个孔掩孔失败,整块板报废),用得也少一些。

   沉薄铜、沉厚铜、掩孔法都要用化学镀铜,化学镀铜的缺点是溶液不稳定,要定期清洗槽壁上沉上的铜,溶液不用的时候也要不停地用空气搅拌,还原剂甲醛对人体和环境的危害较大。直接镀使用特制的活化和解胶工艺,不经过化学镀铜,直接镀酸性铜,以避免化学镀铜的缺点。这种工艺推出已有若干年,但至今推广的不如预期,可能和工艺的可靠性不够有关。

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