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锌铜合金仿金电镀有哪些典型的槽液及工艺?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-23  浏览次数:604

有关的槽液报道很多,一般分有氰和无氰两大类,但目前应用最多的还是有氰工艺。无氰镀黄铜基本上未获得工业应用。

氰化镀黄铜配方及工艺条件:

氰化亚铜             22~27g/L

氰化锌               8~l0g/L

游离氰化钠           16g/L

碳酸钠               20~40g/L

温度                 20~40℃

电流密度             0.2~0.5A/dm2

为使溶液稳定、色泽均匀,可加入亚硫酸钠5g/L、氯化铵2~5g/L、酒石酸钾钠l0~20g/L。

由于氰化物的剧毒性,寻求一种适宜的无氰镀液一直是电镀工作者努力的方向,在镀黄铜上也不例外。由于锌和铜的析出电位相差正lV,因而想获得一种理想络合剂,碰到较大困难,虽然有各种方案的工艺出现,但均不稳定,下面仅介绍一种焦磷酸盐镀黄铜工艺:

焦磷酸铜               l0g/L

硫酸锌                 30g/L

焦磷酸钾               l20g/L

酒石酸钾钠             40g/L

EDTA二钠              2g/L

温度                   50℃

电流密度               3~4A/dm2

时间                   l~2min

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