环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 技术问答 » 正文

化学镀工艺的特点是什么?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-23  浏览次数:1047

同其他镀覆方法比较,其特点如下:

1)不需要电源。

   2)镀层致密,孔隙率小,甚至可达无孔隙。

   3)可在金属,非金属,半导体等材料上镀复金属。

   4)任何形状复杂的零件,只要接触到溶液都能获得厚度均匀的镀层。

   5)对自催化的化学镀而言,其可以得到较大厚度的镀层,甚至达到电铸的程度。

   6)镀层通常会具有特殊的化学、力学或磁性能。

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2