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化学镀工艺的特点是什么?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-23  浏览次数:621

同其他镀覆方法比较,其特点如下:

1)不需要电源。

   2)镀层致密,孔隙率小,甚至可达无孔隙。

   3)可在金属,非金属,半导体等材料上镀复金属。

   4)任何形状复杂的零件,只要接触到溶液都能获得厚度均匀的镀层。

   5)对自催化的化学镀而言,其可以得到较大厚度的镀层,甚至达到电铸的程度。

   6)镀层通常会具有特殊的化学、力学或磁性能。

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