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印制电路板孔化电镀故障分析与处理:避免板钻孔缺陷,提高钻孔质量的途径

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-07  浏览次数:744

通过加强以下几方面的工艺、质量控制,得以去除或削弱板的孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及环氧树脂腻污等缺陷,从而达到提高钻孔质量的目的。

 

1 钻头的质量控制

 

钻头本身的质量,对钻孔的质量起着关键作用,要求碳化钨合金材料的粒度必须细微(达到亚微级)。碳化钨合金耐磨,钻柄与切削刃部分的直径公差均在规定范围内,整个钻部、钻尖及柄部的同心度公差在0.O05mm以内,钻头的几何外形无缺损(在40倍放大镜下观察无破口)。一只好的钻头还应该具备好的对称性,钻头两面在尺寸和形状上必须相同。对称性差就会产生磨损钻头刃。保证钻头质量,并对钻头进行检验,不合格的产品不准用于生产。

 

2 钻头的形状选择

 

钻头的主要形状,一般分为普通型及锥斜型、铲型和特殊型,对小孔特别是多层板小孔,最好采用后三种,后三种的特点是刃的长度比较短,一般为0.5mm左右,可以明显减少钻孔的发热量,减少沾污。

 

3 钻头排沟槽的长度

 

钻头排沟槽的长度,对排屑是否顺利起着至关重要的作用。若排屑沟槽太短,钻屑就无法顺利排出,而且钻孔的阻力增大,易造成钻头断裂,并且易沾污孔壁。所以,一般情况下,钻头排屑槽的长度,应为所叠板厚(包括上盖板)加上钻头进入下垫板深度和的l.15倍,即应使排屑槽的长度,至少有15%部分留在板外。

 

4 控制钻孔的工艺参数

 

钻孔工艺参数主要包括每叠板的块数、钻数/进给比等。

 

5 钻头的寿命控制

 

每个厂的情况不完全一致,钻头使用的寿命也有所差异。当孔的质量指标中有一项下降到接近公差极限时,就要更换钻头。一般情况下,多层板允许的最大钻孔数为1500个孔,而且,多层板一般不翻磨钻头。

 

6 上盖板、下垫板的使用

 

(1)上盖板的使用。

 

钻孔时使用的上盖板,可以起的作用是:防止压力脚对板面的损坏;防止人口面毛刺的产生;改善孔径精度;减少小孔断钻头的机率等。

 

假若不使用上盖板,那么,钻头在穿透薄的铜箔后,钻头的某一边有可能会与玻璃布撞击,导致钻头的一边受到较大的切削力,因而钻头会发生倾斜,从而影响定位精度。而且,在穿透之后,钻头在退回时,受力不均衡,钻头易折断。上盖板一般用0.2mm~0.4mm厚的硬铝箔。

 

(2)下垫板的使用。

 

使用下垫板,可以防止钻头碰到工作台面;还可防止出口面产生毛刺。下垫板除了要求平整外,还需要有一定的硬度,没有油污染,以防止偏孔毛刺和孔壁沾污。美国有一种波纹板作下垫板,当钻头钻透很簿的铝箔后,在空气中高速旋转,当提钻时,一股气流有效地冷却钻头,可大大降低钻孔温度。

 

7 钻头进入下垫板的深度控制

 

钻头进入下垫板的深度应该适度。下钻太深,使得排屑槽留于板外的部分小,不利于碎屑的排出,易堵塞孔,使钻头易于断在孔内。一般对1.5mm~1.7mm厚的垫板,为提高使用效率,多使用两次,两面各用一次,如果钻得太深,就会使垫板钻穿,容易产生毛刺。对>0.6mm的钻头,下垫板钻入深度应为0.75mm;而0.3mm~0.6mm的钻头,下垫板的钻入深度为0.6mm;而对<0.3mm的钻头,可以在下垫板上垫一厚纸,进行试钻,以确定下钻的深度。

 

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