出现这些故障的原因有：①若发生在同一部位，说明所用底片有缺陷；②电镀前寻线表面有干膜或修板油墨污染，致使图形镀铜、锡铅或锡没镀上；③显影不良，有余胶；④镀铜液中有固体小颗粒；⑤镀铜液鼓气不合适，小气泡附着于线条上；⑥镀铜前处理或镀铜液受油类污染；⑦锡铅镀层不致密或太薄；⑧锡铅电镀后清洗不干净有残液，放置时间太长；⑨基材有凹坑。
排除这类故障的措施有：①制作合格底片，不允许底片有露光、针孔、断线、缺口等缺陷，正确使用和保管底片；②改进干膜或湿膜图形转移工艺，防止膜渣粘附在线条上，使用湿膜应固化充分、防止板叠合，修板时防止油墨污染线条；③加强显影工序工艺及操作规定，提高显影质量；④加强镀液的维护，发现镀液中出现一价铜小颗粒，每升加0．1mL H202处理；⑤改进鼓气量，且采用振动装置以除去线条上的气泡；⑥检查并调整或更换前处理液，严重时采用活性炭处理；⑦严格控制保护层电镀工艺，使镀层致密及厚度合适；⑧镀锡铅应彻底清洗、烘干，尽量缩短放置时间；⑨选用合格的基材。
电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：化学镀铜层结合不牢，在图形转移前擦板导致分层(起皮) 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：化学沉铜一次镀铜加厚后板面有水印 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：化学沉铜后一次镀铜层粗糙 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔壁镀铜层出现空洞—“眼镜圈” 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：图形电镀导线高低不平呈台阶状 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：碱性蚀刻后两线条间或图形上有环状或半圆形镀铜层 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：两线条之间被点状铜层连在一起，产生短路(“碰点“)现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：图形镀铜中孔口及大面积铜层表面发白或颜色不均 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：镀铜层烧焦 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：镀铜厚度分布不均匀 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：板面孔口角出现裂缝 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔壁镀铜层发花 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔内镀层出现节瘤、粗糙现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：镀层结合力差，在胶带试验时出现沾铜或“脱壳”现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔壁镀铜层有破洞露点 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：图形线条上某一点或某一小部位镀层厚度较薄 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：气泡造成的金属化孔镀层空洞 |
