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印制电路板孔化电镀故障分析与处理:印制板孔化电镀工艺的影响

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-07  浏览次数:1070

在钻孔后进行孔化电镀的前处理以及电镀工序,工艺技术人员也会常常受孔化电镀故障所困扰,因此,加强电镀过程中的故障分析和处理也是非常重要的。

 

印制板电镀的第一步是在孔内镀上铜层。一般采用化学镀铜(沉铜),其方法主要包括:①先用化学镀沉积零点几微米的铜,再用电镀铜加厚(板镀),然后在上面作图形这是沉薄铜;②化学沉积几微米的铜层,不用电镀方法加厚,直接在上面作图形,这是沉厚铜;③先化学沉积零点几微米的铜,再用电镀铜加厚到孔内铜层达25μm以上,再用干膜保护孔和要留下的图形,再腐蚀图形的方法(掩孔法)。

 

化学沉薄铜由于有板镀铜,而使得镀层更均匀,质量更好,所以应用的更多;而掩孔法对干膜和制作工艺的要求较高。不管采用哪种方法,化学镀铜是必须的,因此,提高化学镀铜溶液的稳定性及镀铜层质量都是非常重要的。

 

常见的化学镀铜故障是出现白孔,甚至完全镀不上铜的现象。这是因为化学镀铜溶液中,碱的不断消耗引起的。通常化学镀铜的补加溶液中把稳定剂和碱放在一起,在调整镀液pH值时就加入了过多的稳定剂,从而导致铜的沉积困难。因此,用不含稳定剂的碱调整镀液的pH值可排除此种故障。

 

在板镀时,因为没有图形,镀层的不均匀主要是由于边缘效应引起,所以注意挂具和阳极的比例协调,必要时采用屏蔽框,可解决镀层的均匀性问题。另外使用脉冲电源也可以提高孔内镀层的均匀性,印制板脉冲镀铜对孔内镀层的厚度改善效果比较明显,常用的脉冲电源反向电流是正向电流的3倍,而且正向lOms或20ms,反向0.5ms或者lms。由于脉冲电流的平均电流可以比直流电镀的电流大,峰值电流更大,所以要注意用铜的挂具。

 

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