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电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:化学镀铜层结合不牢,在图形转移前擦板导致分层(起皮)

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-07  浏览次数:873

出现这种故障的原因可能有:①去毛刺时板面树脂没除净;②去毛刺机辊子不干净,受油类污染;③化学沉铜前粗化液失效,微蚀速度慢。

 

排除这种故障的方法主要有:①铲板时要把板面树脂铲净后再去毛刺;②彻底清洗辊子、喷嘴等部位;③控制粗化温度,调整或更换粗化液,使粗化控制在2min(0.7μm/min~0.8μm/min)。

 

通常为保证化学镀铜层与基体铜箔的结合力,在化学镀铜前,要对铜箔表面进行一次微粗化(微蚀)处理,一般采用化学浸蚀,即通过化学粗化液的微蚀作用,使铜箔表面呈现凹凸不平的微观粗糙面,并产生较高的表面活化能。印制板镀铜工艺中常用的微蚀液有:过硫酸铵、双氧水及过硫酸钠三种体系。前两种溶液不太稳定、易分解,因而微蚀速率不易恒定;而过硫酸钠蚀刻液,微蚀铜速率较大,可获得合适的微观粗糙面,且溶液稳定,从而保证化学镀铜层的热冲击不断裂。溶液中过硫酸钠609/L~809/L,H2S04 15mL/L,(Cu2+)19/L。209/L。工作温度30℃~50℃,时间2min。

 

需要注意的是:每天生产前,对过硫酸钠浓度进行分析调整;同时测一次蚀刻速率,用18μm铜箔试片浸在蚀刻液工作槽中,记下铜箔腐蚀完时间,从而可以快速、简便地测定蚀刻速率;当溶铜量大于20 9/L时,要更换微蚀溶液。

 

对高密细线条、高层次(14层~20层)、大板厚孔径比((6~10):1)的小孔镀来说,最大的难点是镀液在孔中难交换及电镀的均匀性、分散能力差。为此要选用低[Cu2+]、高H2S04浓度的主盐成分溶液;选用低的阴极电流密度和长的电镀时间;保证镀铜液的搅拌效果。

 

采取振动装置,保持阴极不仅有前后摆动,而且有上下振动,促进电镀液在小孔中的交换,从而提高镀液的分散能力,使孔口与孔中心的镀层厚度均匀,而且大大提高小孔镀层的均匀性和深镀能力,避免孔壁镀层薄甚至镀层空洞的产生,提高了小孔的孔金属化质量。

 

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:化学沉铜一次镀铜加厚后板面有水印

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:化学沉铜后一次镀铜层粗糙

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:孔壁镀铜层出现空洞—“眼镜圈”

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:图形电镀导线高低不平呈台阶状

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:碱性蚀刻后两线条间或图形上有环状或半圆形镀铜层

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:碱性蚀刻后线条上有针孔、凹坑、断线、缺口等现象

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:两线条之间被点状铜层连在一起,产生短路(“碰点“)现象

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:图形镀铜中孔口及大面积铜层表面发白或颜色不均

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:镀铜层烧焦

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:镀铜厚度分布不均匀

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:板面孔口角出现裂缝

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:孔壁镀铜层发花

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:孔内镀层出现节瘤、粗糙现象

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:镀层结合力差,在胶带试验时出现沾铜或“脱壳”现象

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:孔壁镀铜层有破洞露点

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:图形线条上某一点或某一小部位镀层厚度较薄

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:气泡造成的金属化孔镀层空洞

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