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电镀锡工艺故障处理:实际零件光亮酸性镀锡故障举例

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-07  浏览次数:4116

某公司的两类产品在机械加工没有完全完成之前多种零部件都需镀锡,然后再进行后续加工和组装。特别是对两种基座零件(一种是30cmX 50cm,另一种是25cmX 30cm),镀锡后大面积发花,有的是发黄、发白,有的是边缘烧焦粗糙等故障,具体分析如下:

 

1 镀件下部弯折处发黄、发白、水印

 

造成此类故障原因很明显,是由于烘干前零件残留的溶液未彻底洗净,烘干时污染锡层所致。针对此类故障,通过强化的镀后清洗过程,彻底清除零件残留的溶液(尤其是下部弯折处、狭缝内等地方的残留溶液),这种由于溶液的残留而造成的零件表面发花、发白、发黄等缺陷就可以得到消除。清洗工艺为:两次冷水洗一一次热水洗一六次纯水洗一高压空气吹干一带压力的纯水冲洗狭缝、孔眼、弯折等易残留溶液和积水处一两次纯水洗一压缩空气吹干一瓦斯炉烘干。

 

2 零件表面镀层边缘烧焦

 

因为零件面积大,容易导致电镀电流分布不均。由于电力线的边缘效应,零件边缘电力线较集中,因电流大而导致零件边缘烧焦现象的发生。采取的措施是改进挂具。其新设计的挂具,外层的挂钩挂铁丝网,内层的挂钩用于支撑镀件。由于挂具设计有分散电流的铁丝网,电流密度提高后,边缘效应可以得到有效地遏制,阻止边缘烧焦现象的发生。通过此措施,消除了零件电镀过程中边缘烧焦的现象,也为消除镀层亮度不均时提高电流密度打下基础。

 

3 镀层亮度不均

 

零件表面镀层的光亮度与零件基体表面状态、镀锡前底镀层的光亮度、镀锡溶液和工艺有关,首先在加强了每道工序镀后的清洗,检查零件在镀铜镀镍后是否有不均或表面是否发花的现象。在排除了这些影响镀锡后不均的可能后。认为镀锡工序是光亮度不足的主要影响因素,对镀锡进行跟踪,发现所有的不均面均出现在离阳极较远的一面,状况为亮斑分布在雾状的表面中。通过加强远阳极面一侧的搅拌,亮度不均的程度有所减轻,但是还不能彻底根除:又着手对挂具进行改进,在一侧焊接上较长的挂钩,镀件挂上后一面离阳极较远,另一面离阳极较近,远阳极面离阳极的距离大约是近阳极面离阳极距离的两倍,由于镀件面积大,致使近阳极面一侧的电力线无法绕过镀件去弥补远阳极面的电力线的不足,造成远阳极面电力线稀疏。因而远阳极面在电力线分布不均的情况下易导致电力线密集的区域出现亮斑,而电力线分布稀疏的较大区域为非光亮区域。形成了远阳极面亮斑分布在镀层中的现象。为此,一方面减少挂钩的长度。同时使上部与阴极杆接触的部分的吊钩向挂钩一侧伸长,最终使镀件挂上后,两面离阳极距离基本一致。电镀时加大电流密度,从原有的2A/dm2提升到2.5A/m2,使得镀锡产品的表面光亮均匀性得到了改善。

 

4 镀层在后加工时发生起皮脱落

 

在镀锡产品进行后续机械加工中,特别是冲孔时出现镀层起皮脱落故障。镀层脱落主要有两种可能:①镀层的附着力不佳;②镀层本身延展性小,脆性大。到冲孔现场观察,发现脱落主要发生在镀铜层和镀镍层或镀镍层和镀锡层之间。因此可以排除镀层与基体结合力不佳的可能。在镀锡之前,一般采用先镀铜,后镀镍进行打底,之后才正式镀锡,以保证锡镀层的附着力和防止铜、锌等原子扩散到锡镀层而造成锡镀层的变色。某电镀车间把半光亮镀镍改为镀光亮镍,而且光亮镍由于含硫量高,脆性很大,而不适用于后续机械加工或经受变形。从而镀锡零件后加工时出现起皮和脱落的故障现象,后来该车间把光亮镍改回半光亮镍,故障现象排除了。

 

5 零件冲孔周围镀层呈白点

 

通过目视观察白点在镀锡层上,象是镀层发生了腐蚀,因为锡镀层发生腐蚀生成的腐蚀产物初期也是灰白色。如果是腐蚀的话,应当在镀层的各个部位或者随机出现白点。对大量的镀锡零件检查,发现此白点均出现在零件冲孔周围,而不是所有产品都有,只在某批次机械加工的产品表面出现,其他批次的产品没有此故障。于是对各批次的未镀基材进行认真检查,发现有的零件基材的冲孔周围有细小麻坑。初步认定白点是由基材表面的麻坑造成的,取此零件进行镀锡,观察镀后有麻坑的冲孔周围果然有白点。在放大镜下可以清楚看到白点是在镀层之下,而不是在镀层之上。因此可以肯定冲孔周围的白点是冲压时造成麻坑形成的,镀锡后麻坑表现为白点。进一步与冲压工程师分析讨论,认为是冲孔模具上有脏物,造成冲压时脏物在基材上形成麻坑,并且赃物被压人到麻坑中,牢固附着在麻坑内,从而造成电镀除油、除锈等前处理工序无法彻底清除麻坑内的污物,电镀锡后麻坑与污物一起在锡镀层的覆盖下表现为白点。显然,加强冲压前模具的检查和清洗是彻底消除此类不良的根本措施。经过冲压厂的配合,彻底消除了此类故障现象。

 

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