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Neopact印制板直接电镀工艺应用简介

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-07  浏览次数:627

Neopact直接电镀工艺的应用,包括工艺过程及控制,各参数对溶液性能的影响,品质检验,废水处理等。该工艺稳定可靠,控制容易而且环境污染小,废水处理简单,可以取代传统化学沉铜工艺,投入规模生产。自从1963年IBM公司Mr.Rodovsky提出直接电镀的基本的理论以来,这项全新的技术引起了人们的高度重视,并在印制板行业得到了飞速的发展和应用。

 

众所周知,传统的印制板化学沉铜工艺具有其自身无法克服的缺点:(1)含有甲醛这一致癌物质,严重影响操作者的身体健康,污染环境;(2)含有大量的络合剂,致使废水处理困难;(3)自身氧化还原体系,容易自发分解,难以控制等。直接电镀工艺则具有化学沉铜不可比拟的优越性:不含甲醛,EDTA等络合物,污染小,容易控制,成品率高,废水处理简单,所以直接电镀也称为"环保电镀"。

 

直接电镀经过近四十年的发展,如今已形成了成熟的工艺技术,其化学品也相继商品化,如Atotech公司的Neopact,LeaRonal公司的Comductron,Blasberg公司的DMS-E,Shipley公司的Crimson,Electro Chemical公司的Shadow等,四川超声印制板公司采用了Neopact直接电镀工艺。

Neopact直接电镀工艺流程:该公司采用的是垂直式Neopact直接电镀工艺,其流程如下:

调整Ⅰ――调整Ⅱ――二级DI水洗――微蚀――二级水洗――预浸――吸附――二级DI水洗――后浸――二级DI水洗――浸H2SO4酸――板镀铜-二级水洗――烘干

 

直接电镀工序的作用:

 

调整Ⅰ:主要是清洁表面,去除油污,并兼有使基材极化的作用。

 

调整Ⅱ:主要是调整孔壁,使带负电荷的绝缘表面转变为带正电荷,提高孔壁对带负电荷的胶体钯活化剂的吸附能力。

 

微蚀:彻底清除印制板表面的氧化层,并产生一定的均匀细致的微观粗糙度,从而提高铜面的附着力。

 

预浸:保护活化液,防止杂质,氧化物带入活化液,延长活化液的使用寿命。被吸附在带正电荷的孔壁绝缘层表面,提供均匀而稠密的钯晶体,为镀铜奠定基础。

 

后浸:去除钯周围的有机络合物及还原剂,显著提高钯层的导电能力,从而确保在大面积的非导体表面也能获得有效而可靠的直接电镀层。

 

工艺参数的影响:为了更好地控制工艺过程,提高产品质量,我们需要弄清各个工艺参数对品质及槽液性能的影响,现结合质量及生产经验将其总结如下,供同行参考。

1.调整

 

NeopactUX浓度:过低时覆盖能力差,背光级数低,对于板厚大于2mm的板将会出现中央环形空洞。过高时,覆盖能力极好,但会影响到镀层与基铜间的结合力,内层互连缺陷增加。

 

pH值:过低时覆盖能力差,当pH值低于范围0.5-1时,这种缺陷就非常明显肉眼可见。过高时,溶液中有机物降解加快,寿命缩短,并需经常补加。

 

温度:过低时覆盖率降低,但影响较小,肉眼不易发现,如板子在不润湿的状态进入时,小孔湿润性将会受到影响,从而影响到小孔的调整效果。

 

铜含量:在处理板子的过程中,溶液中的铜离子会不断增加,但它对覆盖能力的影响极小,即使铜离子浓度很高,其影响也很难在标准的FR-4板上发现。

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