环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀工艺 » 正文

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:孔壁镀铜层发花

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-07  浏览次数:979

出现这种故障的原因是:①镀液分散性能差,深镀能力也低;②阴极电流.密度过大;③溶液在孔中不易传递、难交换;④电镀整流器性能差(不如换向脉冲电镀电源);⑤印制板厚孔径比太大等。

 

排除此故障的方法有:①降低镀液中Cu2+含量,提高镀液中H2S04浓度,使得H2S04浓度Cu2+浓度至少在10:1,甚至在15:1、20:1;②降低阴极电流密度、延长电镀时间;③加大阴极移动距离及频率;④用脉冲电镀电源提高电镀的深镀能力及分散能力;⑤当板厚孔径比达到5:1时,需采用特殊工艺,如小电流长时间电镀等。

 

出现这种故障的原因是:镀液中Cu2+含量太高、H2SO4含量太低、镀液温度高、其他金属杂质离子污染镀液、板面图形分布不均(不对称)、阳极无挡板屏蔽、孔口漏镀;出现鱼眼、板面不平呈台阶状等。

 

排除这种故障的方法有:①稀释镀液,使镀液中Cu2+含量不超过259/L;②镀液中H2S04含量不应低于l609/L,调整H2S04 Cu2+至少在10:1;③保持镀液在工艺规范内;④采用0.5A/dm2~1.0A/dm2电解消除镀液中的其他金属杂质;⑤通过正反两面对称挂板,必要时加辅助阴极,以使电流分布均匀;⑥施加阳极屏蔽板,以减少电力线边缘效应;⑦用活性炭处理镀液中有机污染(或光亮剂太多)等。

 

 

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:化学镀铜层结合不牢,在图形转移前擦板导致分层(起皮)

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:化学沉铜一次镀铜加厚后板面有水印

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:化学沉铜后一次镀铜层粗糙

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:孔壁镀铜层出现空洞—“眼镜圈”

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:图形电镀导线高低不平呈台阶状

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:碱性蚀刻后两线条间或图形上有环状或半圆形镀铜层

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:碱性蚀刻后线条上有针孔、凹坑、断线、缺口等现象

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:两线条之间被点状铜层连在一起,产生短路(“碰点“)现象

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:图形镀铜中孔口及大面积铜层表面发白或颜色不均

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:镀铜层烧焦

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:镀铜厚度分布不均匀

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:板面孔口角出现裂缝

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:孔内镀层出现节瘤、粗糙现象

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:镀层结合力差,在胶带试验时出现沾铜或“脱壳”现象

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:孔壁镀铜层有破洞露点

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:图形线条上某一点或某一小部位镀层厚度较薄

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:气泡造成的金属化孔镀层空洞

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2
knee length prom dresses ralph lauren polo shirts for cheap swiss replica rolex long sleeve evening dresses replicas rolex