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在钢铁制件上直接镀铜,有哪些无氰工艺?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-21  浏览次数:616

    自开展无氰电镀以来,国内相继研制出许多无氰镀铜新工艺,应用较多的是焦磷酸盐镀铜、硫酸盐镀铜、乙二胺镀铜、酒石酸盐镀铜等。这些体系各具特色,但都存在着结合力差的问题,而且不能在钢铁基体上直接镀取铜层。为了解决镀层结合力及直接电镀等问题,不少地区运用了柠檬酸盐镀铜及有机磷酸盐镀铜工艺。其中有机磷酸盐镀铜工艺(简称HEDP镀铜)有着更为宽广的前途。作为络合剂的有机磷酸盐具有较好的表面活化性和强的络合能力,而且分子中C—P键对碱和高温非常稳定。实践证明这种镀铜液的分散能力和深镀能力与氰化电镀基本相似,镀层呈半光量,结晶细致,与基体结合牢固,不仅可以作为装饰性的镀层,而且可用作防止渗碳镀铜。镀液维护也很方便,现将柠檬酸盐镀铜与有机磷酸盐镀铜工艺简介如下。

(1)柠檬酸盐镀铜   .

碱式碳酸铜                                   50~65g/L

柠檬酸(工业)                                 250~300g/L

酒石酸钾钠                                   20~15g/L

二氧化碳                                     0.008~0.02g/L

pH值                                         8.5~10.5

温度                                         25~50℃

电流密度                                      0.5~O.7A/dm2

阴极移动                                      20~30次/rain

阳极                                          电解铜

阴、阳极面积比                                1:(1~2)

(2)HEDP镀铜

铜                                            8~12g/L

HEDP(以100%计)                              80~130g/L

K2C03                                         40~60g/L

pH值                                          9~10

电流密度                                      l~1.5A/dm2

温度                                          30~50℃

阴极移动                                      l5~25次/min

 

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