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电镀导电层上具有凸起端的印刷电路板及其制造方法

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-17  浏览次数:1152

专利号(申请号):02128700.7

公开(公告)号:CN1402606

公开( 公告)日:2003-03-12

申请日:2002-08-12

申请(专利权)人:日本电气株式会社

页 数:30

摘要:

摘要:一种印刷电路板(1)及其制造方法,其中,在第一树脂基板(501)上打孔形成开口(501a)。然后,在第一树脂基板的表面(501b)和第一树脂基板上的开口中形成导电层(502)。接下来,利用粘合剂层(503)将第二树脂基板(504)粘合到导电层上。然后,将第一树脂基板从导电层上剥离,从而将导电层从第一树脂基板转印到第二树脂基板上。

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