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一种连续高速选择镀银工艺

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-17  浏览次数:663

摘要:给出了连续高速选择镀银工艺中前处理(包括电解除油、酸活化、预镀铜、预镀银)和后处理(反脱银和可焊性保护)的配方、维护和保养方法,讨论了高速镀银中各工艺条件(如银离子、游离氰化钾含量,pH和温度)对产品质量的影响,总结了在连续高速选择镀银中的故障处理方法。

关键词:电子产品;镀银;连续电镀:选择电镀

中图分类号:TQl53.16    文献标志码:B

文章编号:1004—227X(2009)03—0014—03

Continuous high-speed spot silver plating process// ZHANG Hua-wei,ZHANG Ji-ping,LI Jiu-sheng,WANG Ming-sheng,HAO Li—feng*,REN Tian-hui

AbstractThe formulations and maintenance ofpretreatment(electrolytic degreasing,acid activating,pre—plating copper and pre-plating silver)and post-treatment(stripping silver and solderability preservation)of continuous high—speed spot silver plating process were given.The effects of high—speed silver electroplating process conditions,such as silver and free potassium cyanide contents,pH and temperature,on the quality of products were analyzed.Some troubleshooting measures for continuous high-speed spot silver plating process were summarized.

Keywordselectronic product;silver plating;continuous plating;spot plating

First-author’S addressDepartment  of Scientific Research,Shandong University of Science and Technology, Qingdao 266510,China

 

1   前言

 

    在电子元器件行业采用全自动大规模生产技术、市场竞争日益激烈的今天,人们对为之服务的电子电镀行业也提出了更高的要求,如每批产品的镀层厚度、均匀度、硬度、亮度都须一致,电镀区域严格控制,成本降低。但普通电镀设备满足不了实际生产的需要,同时也很难达到产品性能要求。高速电镀更切合微电子封装的实际需要,因此逐渐成为电子元器件电镀中的第一选择[1-2]

 

    金属银本身具有优异的导电、导热性能,而且与金相比,价格相对便宜,因此在功能性镀层和精密电镀技术中,金属银镀层是常用的镀层种类之一[3]。高速镀银工艺在这种工业大生产状况下应运而生。根据镀件外观、镀银区域和加工方式的不同,在实际生产中常用的连续高速选择镀银方式有3种[2,4]:浸入式、转轮式和压板式。本文介绍乐思公司的一种连续转轮式高速选择镀银工艺及其电镀添加剂的特点。

 

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